本发明涉及微系统封装结构中微焊点层的热分析领域，尤其涉及一种微焊点层的等效热参数计算方法，包括以下步骤：S1，选取基本单元；S2，从基本单元中抽取微小层结构作为分析计算对象，并分别计算微小层结构的整体热阻；S3，将微小层结构的整体热阻结合傅里叶定律和几何尺寸关系，计算推到微小层结构的等效导热系数；S4，将S3的结果利用微分方法进行整理和推导，获得微焊点层基本单元的等效导热系数。本发明采取“微分”思想对微焊点层进行等效导热系数的理论解析计算，有效简化了微系统的复杂度，大大降低了仿真计算量，具有极大的工程应用价值，同时基于实际焊球结构的方法也提高了微系统热分析时等效建模的准确性。