本发明公开了一种彩色Micro LED显示芯片模组的制造方法，在衬底上制备Micro LED芯片，将芯片研磨切割后倒装焊接在驱动基板上，对芯片进行衬底剥离，因此相较于现有技术中对芯片晶圆进行整面剥离，剥离难度小、良率高。在透明基板上制作与芯片的子像素单元位置相对应的量子点孔位，在量子点孔位中填充量子点光色转换物并沉积量子点保护层，因此转换装置是在透明基板上独立制作的，相较于现有技术中在衬底层上加工转换层，将全彩色量子点转换装置倒置后与所述集成式单色Micro LED模组基底对齐粘合，能够提高制作效率。并且转换装置使用量子点‑量子点保护层‑金属反射层‑金属隔离层的组合结构，可以在全彩色Micro LED显示时提升出光强度、消除光色间串扰。