一种带基底介质薄膜的热扩散系数测量方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种带基底介质薄膜的热扩散系数测量方法及装置,方法包括:制备带基底样品,对基底表面沉积介质薄膜,并进行金属化处理;在介质薄膜内产生均匀分布的电场;施加激光脉冲作用于介质薄膜,采集介质薄膜产生的热响应电流;构建介质薄膜‑基底的热传导模型;调整热传导模型中介质薄膜的热扩散系数,计算得到对应的仿真响应电流,直至仿真响应电流与热响应电流的拟合度达到预设值,将此时热传导模型中设置的介质薄膜热扩散系数作为测量结果,得到介质薄膜的热扩散系数。与现有技术相比,本发明能够对亚微米到微米级的带基底材料的介质薄膜的热扩散系数进行快速准确测量,提供了一种简单有效的瞬态测量手段。
基本信息
专利标题 :
一种带基底介质薄膜的热扩散系数测量方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114384118A
申请号 :
CN202210105344.3
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑飞虎陈师杰
申请人 :
同济大学
申请人地址 :
上海市杨浦区四平路1239号
代理机构 :
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡彭君
优先权 :
CN202210105344.3
主分类号 :
G01N25/20
IPC分类号 :
G01N25/20 G01N25/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化,即量热法,例如通过测量比热,测量热导率
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/20
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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