一种晶圆正面涂源装置
实质审查的生效
摘要
一种晶圆正面涂源装置,包括支撑架、转动机构、顶升机构、防护罩,矫正机构及刮涂机构;转动机构,其设于支撑架上,包括转动构件和固定构件,转动构件用于驱动固定构件进行转动,固定构件用于晶圆的放置固定;顶升机构设于转动机构上;防护罩设于支撑架上;矫正机构其设于防护罩上,当晶圆转动时,以使晶圆绕其几何中心进行转动;刮涂机构,其设于防护罩上,用于扩散源的涂盖操作。方便进行晶圆的涂源操作,在涂源时通过缓速涂布的方式进行涂布,从而当源液的粘稠度较低时,也方便进行源液的涂布操作,同时在涂布时能降低源液的浪费量,而在涂源时采用由内而外的刮涂方式,能将源液均匀地涂布在晶圆上,从而确保形成的扩散膜的平整性。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆正面涂源装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496858A
申请号 :
CN202210120586.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李学良马晓洁敬毅谢雷罗艳
申请人 :
四川洪芯微科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道
代理机构 :
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 :
阮涛
优先权 :
CN202210120586.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/228
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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