一种晶圆涂源机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆涂源机，其包括机架，机架的上方从左到右依次设置有放料机构、输送机构、溶剂涂敷机构、旋转机构、磁力搅拌器、加热机构和收料机构，磁力搅拌器上放置有用于盛放扩散源的溶剂瓶，机架上还设有第一搬运机构、第二搬运机构和第三搬运机构，第一搬运机构用于将晶圆从放料机构搬运到输送机构上，第二搬运机构用于将晶圆从输送机构搬运到旋转机构上，再将晶圆从旋转机构搬运到加热机构上，第三搬运机构用于将晶圆从加热机构搬运到收料机构上；本实用新型实现了晶圆的自动涂源、烘干和摆放，提高效率的同时，保证了产品质量，避免了人工搬运，降低工作人员工作量，同时提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆涂源机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122824947.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216563025U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
高波
申请人 ：
苏州康沃斯智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇东辉路8号4号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122824947.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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