一种涂源吸盘装置
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摘要

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域,公开了一种涂源吸盘装置,解决了在进行液态源涂覆工艺时,难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀的问题,包括吸盘本体、卡座与安装在吸盘本体、卡座之间的橡胶气密圈,吸盘本体的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽和汇集于吸盘中心的直线凹气槽,且吸盘本体的外壁上还设置有定位爪,定位爪位于吸盘本体吸附面上直线凹气槽的延伸处,吸盘本体中心吸附面至背面开有贯通的通孔,且吸盘本体底面中心还设有与之一体的固定圆卡环,固定圆卡环末端两侧均开设有快拆销孔,通过在吸盘本体吸附面上的外侧设有定位爪,使晶圆中心与吸盘中心重合,吸盘带动晶圆旋转时是同心旋转,使涂源均匀。

基本信息
专利标题 :
一种涂源吸盘装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921551672.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210847015U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
王坚红徐明成陈锋黄国军王锋
申请人 :
常山弘远电子有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN201921551672.6
主分类号 :
B05C13/02
IPC分类号 :
B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法,如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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