一种新型硅片涂源装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种新型硅片涂源装置，包括底座、储液箱、刷液辊，所述底座呈长方体形，所述底座的左上端焊接有储液箱，所述储液箱里放置有刷液辊，所述底座的右侧设有硅片放置槽，所述硅片放置槽由圆弧形槽和矩形槽共同构成，所述圆弧形槽的直径与硅片的直径大小相等，且圆弧形槽的深度与硅片的的厚度大小相等，所述矩形槽的深度比圆弧形槽的深度深1～1.5cm，所述第一排硅片放置槽和第二排硅片放置槽对称线处的底座上焊接有挡板，所述刷液辊由手柄、支架和刷辊构成。本实用新型涂源装置结构简单，方便操作，设有刷液辊，一次可将多个硅片放置槽内的硅片涂源，不仅提高了涂源效率，而且可以保证涂源的均匀性，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种新型硅片涂源装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921052808.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN209747483U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
王宇李德鹏
申请人 ：
青岛金汇源电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区滨海大道南山川路东（黄岛区委党校）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921052808.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-22 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2021370010032
登记生效日 : 20210607
出质人 : 青岛金汇源电子有限公司
质权人 : 青岛高创科技融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种新型硅片涂源装置
申请日 : 20190708
授权公告日 : 20191206
登记号 : Y2021370010032
登记生效日 : 20210607
出质人 : 青岛金汇源电子有限公司
质权人 : 青岛高创科技融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种新型硅片涂源装置
申请日 : 20190708
授权公告日 : 20191206
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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