光热双重固化的复合直写式3D打印介质、制备方法及应用
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种光热双重固化的复合直写式3D打印介质、制备方法及应用,该复合直写式3D打印介质的的粘度为200~1000Pa·s,在室温下避光放置存放超30天粘度变化值≤10%,固化后的邵氏硬度在30A以上,其固化方式为先光照预固化,再加热全固化,制备方法为:混合含碳双键的聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、光敏树脂单体、增粘剂、阻聚剂以及无机纳米填料得到第一混合料;升温所述第一混合料保持第一时长,得到第二混合料;降温所述第二混合料,混合所述第二混合料和铂金催化剂、光引发剂,在避光条件下混合得到第三混合料;对所述第三混合料依次进行真空脱泡、加压过滤,可适用于高宽比大于0.5的线条打印的直写式3D打印。

基本信息
专利标题 :
光热双重固化的复合直写式3D打印介质、制备方法及应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114350158A
申请号 :
CN202210120750.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-02-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
严俊秋李深朱晓艳陈小朋
申请人 :
芯体素(杭州)科技发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606
代理机构 :
杭州汇和信专利代理有限公司
代理人 :
薛文玲
优先权 :
CN202210120750.7
主分类号 :
C08L83/07
IPC分类号 :
C08L83/07  C08L83/05  C08L63/10  C08K7/26  B33Y70/10  C08F283/12  C08F220/20  C08K3/22  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20220209
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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