一种激光直写方法和激光直写系统
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种激光直写方法和激光直写系统,所述激光直写方法包括步骤:建立模板:通过激光直写软件,将直写材料的加工面上需激光直写加工内容创建在图层上;设置参数:通过激光直写软件,将加工面上的激光直写加工内容进行填充或者像素化,并设置激光参数;上料:将直写材料固定,将加工面朝向激光光束的传输方向;激光直写加工:将激光光束照射在加工面上,将激光光束与直写材料之间产生相对运动,形成激光光束对加工面的激光扫描点,将激光扫描点对加工面进行激光直写加工;能实现在例如证照票签材料上激光直写加工,并实现高质量的加工效果,及实现灰度等级、表面形貌和粗糙度等的精确控制。

基本信息
专利标题 :
一种激光直写方法和激光直写系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346449A
申请号 :
CN202111637233.9
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
贾富强丘国雄冯涣陈银榕李巍伟叶泽群
申请人 :
南光高科(厦门)激光科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市集美区软件园三期诚毅大街370号1002单元
代理机构 :
天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
孙宝芸
优先权 :
CN202111637233.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/064  B23K26/70  G02B26/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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