激光除污系统与方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明公开了一种激光除污方法,用以清除一电路板的多个接点的污染物,包含以下步骤:提供一激光发射探头,且设定该激光发射探头的参数以产生一激光光束;以及定位前述激光光束与所述接点之间的对准关系。以及一种激光除污系统,包含:一激光发射探头,用以产生一激光光束;一置放平台,用以固定一具有多个接点的电路板;以及一定位装置,用以定位前述激光光束与前述接点之间的对准关系。本发明不但改善了以往公知技术耗费人力的缺点,也避免了清洁用溶剂造成环境污染的问题及研磨时可能造成接点磨损、粉尘掉落的问题。

基本信息
专利标题 :
激光除污系统与方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN100999039A
申请号 :
CN200610000517.6
公开(公告)日 :
2007-07-18
申请日 :
2006-01-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘凉荣陈志清
申请人 :
群光电子股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
董惠石
优先权 :
CN200610000517.6
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/02  B23K26/08  H01S3/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2009-05-20 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 :
实质审查的生效
2007-07-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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