本发明公开了一种物理隔离耦合应力的焦平面探测器热层结构,热层结构由高热导冷平台、芯片基板和柔性缓冲层组成。本发明是根据探测器和制冷机冷指的耦合特性，在芯片基板设计加工一定形状的圆形凹台和芯片矩形槽，在柔性缓冲层相应位置加工一定形状缓冲开孔和出气槽，在确保满足一定热负载所需要热传输能力的前提下，实现热传导链路和耦合应力传递通道的物理隔离。本发明可以实现大冷量在分置式杜瓦冷平台上传输的低接触热阻，同时避免过盈耦合产生的耦合应力对探测器的影响，同时满足分置式杜瓦组件航天严酷的环境适应要求。本发明的结构简单，操作方便，兼容性好，可靠性高。可应用于各种分置式杜瓦组件。