一种制作渗铝用碳化硅基体的方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种制作渗铝用碳化硅基体的方法,包括将碳化硅粉粒、高温粘接剂粉粒及催化剂按比例均匀混合,然后在打印机上均匀层铺,打印头喷射树脂粘接剂件将混合粉粒固化粘接成型;基块打印完成且硬化后,放入热处理炉中高温烧除常温树脂,同时高温粘接剂反应烧结,继续保持碳化硅基块的形状和强度,冷却后可用于后续渗铝处理。本发明渗铝碳化硅基块的制作方法,工艺简单,周期短,基块强度好,孔隙率均匀且比模压法高,便于后续渗铝操作。本方法可实现各种形状尺寸的碳化硅基块制作,成型速度快,可实现大批量渗铝碳化硅基体的生产。

基本信息
专利标题 :
一种制作渗铝用碳化硅基体的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114474707A
申请号 :
CN202210123759.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张西鹏庞瑞峰张希文马萍
申请人 :
北京京城增材科技有限公司
申请人地址 :
北京市通州区口子村402号1幢3层
代理机构 :
北京五月天专利商标代理有限公司
代理人 :
王振华
优先权 :
CN202210123759.3
主分类号 :
B29C64/10
IPC分类号 :
B29C64/10  B29C64/20  B29C64/295  B29C64/30  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y40/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/10
申请日 : 20220210
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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