一种高比表面积的介孔二氧化硅纳米片及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明为一种高比表面积的介孔二氧化硅纳米片及其制备方法。一种高比表面积的介孔二氧化硅纳米片的制备方法,包括以下步骤:(1)配制前驱液:将正硅酸乙酯溶解于乙醇溶液中,磁力搅拌混合均匀后,得前驱液A;将氨水、水和造孔剂混合均匀后,剪切乳化,得前驱液B;(2)向所述的前驱液A中加入所述的前驱液B,进行剪切造泡后,进行破乳、抽滤、洗涤、干燥、高温煅烧,得所述的高比表面积的介孔二氧化硅纳米片。本发明所述的一种高比表面积的介孔二氧化硅纳米片及其制备方法,可以在不加入有机扩孔剂的条件下,快速连续的制备出比表面积为1000‑1686m2/g左右的介孔二氧化硅纳米片,具有较大的孔径,工艺时间短。

基本信息
专利标题 :
一种高比表面积的介孔二氧化硅纳米片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114436272A
申请号 :
CN202210124157.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
于锋陈强
申请人 :
石河子大学
申请人地址 :
新疆维吾尔自治区石河子市北四路221号
代理机构 :
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孟阿妮
优先权 :
CN202210124157.X
主分类号 :
C01B33/18
IPC分类号 :
C01B33/18  B82Y30/00  B82Y40/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/113
氧化硅;其水合物
C01B33/12
硅石;其水合物,如勒皮硅酸
C01B33/18
既非溶胶态又非凝胶态的细分散硅石的制备;其后处理
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01B 33/18
申请日 : 20220210
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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