电子电路表面组装贴片装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了电子电路表面组装贴片装置,它包括平台、驱动部、执行部和辅助部,驱动部通过传动轴与执行部插接连接,主动导向槽位于从动导向槽的上方,主动滑块的前壁上设有连接槽,连接轴设置在连接槽内且与连接槽的侧壁固定连接,连杆的一端与曲轴采用可拆卸的铰接连接,另一端与连接轴铰接连接,主动滑块位于主动导向槽内且可在连杆的带动下沿主动导向槽前后滑动,所述主动滑块的下表面的右端设有突出的从动滑块驱动板,从动滑块驱动板可驱动从动滑块在从动导向槽内滑动,定位机构的和从动限位机构设置在从动滑块上。本发明不仅使用灵活,送料稳定,不易跳料,而且能实现多种规格的料带同步输送。

基本信息
专利标题 :
电子电路表面组装贴片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114423273A
申请号 :
CN202210135903.5
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘敬学
申请人 :
潍坊隆恩机械科技有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区玉泉路518号清馨园第三孵化器玉清大厦1306
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
刘杨
优先权 :
CN202210135903.5
主分类号 :
H05K13/04
IPC分类号 :
H05K13/04  H05K13/02  
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20220215
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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