一种集成收发封装光组件
公开
摘要
本发明提供一种集成收发封装光组件，包括：通过外壳封装为一体的光发射部分、光接收部分、滤光器以及光纤适配器。采用半导体集成与传统的TO封装相融合的集成混合封装方式，将微电子与光电子结合起来以构成半导体集成高速光通信收发组件，可充分发挥硅基微电子先进成熟的工艺技术、高度集成化、低成本等优势，具有广泛的市场前景；采用硅基调制器实现高速通信，具有高密度集成、灵活配置激光器波长和通道数量等优点，并配合气密TO封装的CW激光器，可实现高可靠的紧凑的多波长发射等要求的更多的应用场景。
基本信息
专利标题 ：
一种集成收发封装光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114355526A
申请号 ：
CN202210144663.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
段彦辉蔡鹏飞
申请人 ：
NANO科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永丰路9号院2号楼4层101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210144663.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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