一种垂直式集成封装组件
授权
摘要
本申请涉及一种垂直式集成封装组件，包括线路基板、功能芯片、驱动控制ASIC和封装结构，所述线路基板包括相互间隔开的主基板和副基板，主基板和副基板的上下两面设有导电线路，所述主基板的上下两侧分别设有功能芯片和驱动控制ASIC，功能芯片与副基板上的导电线路通过连接线电连接，驱动控制ASIC也与副基板上的导电线路通过连接线电连接；功能芯片和驱动控制ASIC的外部均设有封装结构。本申请实现了封装器件的集成化、小型化以及电气连接线路的最短化，而且制备简单，良品率高，能够满足大规模量产的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直式集成封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020442695.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211295099U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
银光耀曾菊明王志甲
申请人 ：
深圳市唯亮光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
代理机构 ：
北京煦润律师事务所
代理人 ：
惠磊
优先权 ：
CN202020442695.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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