本实用新型涉及一种LTCC集成封装毫米波模块。包括，毫米波集成电路器件，毫米波集成电路的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。本实用新型利用低温共烧多层陶瓷LTCC轻、薄、短、小特点，结合陶瓷材料的低温共烧技术，将电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于LTCC基板中，一次烧结成型，使得模块进一步小型化、高密度化。无需辅助器件，简化了电路微组装工序，对外围电路和结构的要求大大降低，成本也相应降低。组装周期被大幅度缩短，组装成本大幅降低。保证了毫米波集成电路封装模块组件在长期工作或储存情况下的稳定性和可靠性。