通用型硅基光子毫米波/太赫兹芯片及其传递系统和方法
公开
摘要
一种通用型硅基集成的光子毫米波/太赫兹传递芯片，芯片可实现对从上一级链路接收到的光子毫米波/太赫兹信号进行锁定放大，放大后的信号一部分可返回到输入端，同时可分成多路向下一级链路传递。下一级链路的用户端采用同样的芯片对接收到的信号进行锁定放大后返回到本地端，本地端探测往返光学频率信号与本地光学频率之间的相位差，通过控制双平行马赫增德尔调制器构成的移频器的工作频率，补偿传递链路在前向传递光子毫米波/太赫兹信号中引入的相位噪声，使得用户端获得相位稳定的光学频率信号。本发明利用硅基光电子集成芯片实现光子毫米波/太赫兹传递，具有系统结构简单、整体噪声低、结构紧凑、封装简单和可靠性高的优点。
基本信息
专利标题 ：
通用型硅基光子毫米波/太赫兹芯片及其传递系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567384A
申请号 ：
CN202210145441.5
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡亮仇子昂吴龟灵陆梁军周林杰陈建平
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张宁展
优先权 ：
CN202210145441.5
主分类号 ：
H04B10/90
IPC分类号 ：
H04B10/90 H04J14/02 H04J14/06 H04B10/291 H04B10/80
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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