一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机
实质审查的生效
摘要
本发明涉及贴片元件技术领域,且公开了一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机,包括助焊剂喷嘴,所述助焊剂喷嘴的外周设有锡液喷嘴,所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板和锡液推压板,所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的侧壁上分别开设有助焊剂入口和锡液入口,所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的顶端安装有分气槽,所述分气槽的底面分别设有助焊剂喷气阀和锡液喷气阀。本发明通过助焊剂喷嘴和锡液喷嘴分别喷射助焊剂和锡液,且将锡液包裹在助焊剂的外周,避免助焊剂熔化时流动而将焊盘外的氧化物除去掉,也就防止锡液向焊盘外流动而与其他焊盘上的锡液接触,减少短路的概率,提高焊接的合格率。
基本信息
专利标题 :
一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114554710A
申请号 :
CN202210148522.0
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
范俊飞
申请人 :
范俊飞
申请人地址 :
江苏省常州市武进区湖塘镇人民路87号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210148522.0
主分类号 :
H05K3/14
IPC分类号 :
H05K3/14 H05K3/34
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/14
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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