一种电路板测试用骨架强度测试装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电路板测试用骨架强度测试装置,涉及电路板测试领域。该电路板测试用骨架强度测试装置,包括机壳,机壳上端盖固定连接有定位电机,定位电机输出端固定连接有双向轴,双向轴与机壳转动连接,双向轴外表面啮合有定位夹,定位夹靠近双向轴的一端滑动连接有滑板,滑板与机壳固定连接,机壳上端固定连接有出位孔,机壳内槽固定连接有测试电机。该电路板测试用骨架强度测试装置,通过过板筒从出位孔内孔伸出穿过电路板圆孔,使装置能够检测任何位置的圆孔,通过过板弹簧推动过板筒,使电路板表面任何位置的圆孔都能进行检测,达到了针对不规则位置圆孔进行检测的效果,解决了电路板开设圆孔位置无规则无法统一检测的问题。
基本信息
专利标题 :
一种电路板测试用骨架强度测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114544344A
申请号 :
CN202210153589.3
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
石祖隆
申请人 :
石祖隆
申请人地址 :
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210153589.3
主分类号 :
G01N3/08
IPC分类号 :
G01N3/08 G01N3/04 G01N3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/08
施加稳定的张力或压力
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 3/08
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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