双轴划片机的Y轴精度对准组件及对准方法
授权
摘要
本发明涉及芯片切割设备技术领域，提供了一种双轴划片机的Y轴精度对准组件及对准方法，该Y轴精度对准组件包括：补光栅工装、图像采集单元和控制单元；补光栅工装布置在第一Y轴上，补光栅工装包括定位片，定位片上设有至少一个定位标识。本发明预先将第二Y轴对准，同时利用第一Y轴上安装的补光栅工装的定位片为第一Y轴和第二Y轴的联动步进对准提供参照基准，控制单元根据第一Y轴和第二Y轴每次联动步进后第一图像中定位标识的成像区域与第一标定区域沿Y轴方向的位置偏差对第一Y轴进行补偿，保证第一Y轴与第二Y轴的同步精度，提升双轴划片机的两个Y轴同时对同一工件的切割质量；由于仅安装一个图像采集单元，安装简单且调试成本低。
基本信息
专利标题 ：
双轴划片机的Y轴精度对准组件及对准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114211629A
申请号 ：
CN202210154377.7
公开（公告）日 ：
2022-03-22
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
CN114211629B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张明明袁慧珠吴洪柏吴德宝徐双双石文
申请人 ：
沈阳和研科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区步云山路53号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李旦华
优先权 ：
CN202210154377.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04 H01L21/68 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2022-04-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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