二维材料异质结热电器件及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种二维材料异质结热电器件的制备方法及二维材料异质结热电器件。该二维材料异质结热电器件的制备方法包括如下步骤：在基材上形成二维材料异质结，二维材料异质结由包括两种不同的二维层状材料的原料经层叠形成；在基材上形成遮蔽二维材料异质结的光刻胶，光刻胶为电子束敏感的光刻胶；采用电子束照射光刻胶的预设区域，形成暴露部分二维材料异质结的蚀刻开口；通过蚀刻开口对二维材料异质结进行刻蚀；过蚀刻开口制备金属电极；及去除光刻胶。上述制备方法能够实现在尺寸较小的二维材料异质结之间形成金属电极，该金属电极可以用作触点并进一步通过引线电连接于外部的测试电路。
基本信息
专利标题 ：
二维材料异质结热电器件及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530546A
申请号 ：
CN202210158039.0
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
易典王荣福
申请人 ：
深圳市汉嵙新材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区冠城低碳产业园D栋1001
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
欧阳柏乐
优先权 ：
CN202210158039.0
主分类号 ：
H01L35/34
IPC分类号 ：
H01L35/34 H01L35/14
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 35/34
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
