本申请公开一种基于局域剪切增稠的微结构抛光方法，包括以下步骤：将零件的微结构表面与刀具间隔设置；加入抛光液，以使抛光液包覆住刀具与微结构表面；其中，抛光液为具有剪切增稠效应的非牛顿流体；控制零件旋转，在刀具与微结构表面的相对剪切运动下，填充于刀头处的局部抛光液会产生剪切增稠效应，从而在刀头处形成具有弹性的弹性体以充当抛光头，实现局域抛光；控制刀具按照抛光轨迹运行，进而实现整个微结构表面的抛光，并得到零件的抛光表面，此种抛光方式具有柔性，能够在不破坏微结构形貌特征的同时得到抛光表面，并可通过控制刀头半径的大小及零件转速控制剪切增稠区域的大小以实现局域性抛光，进而实现零件保形加工。