一种激光增材制造最优搭接步进量匹配方法
公开
摘要
本发明提供了一种一种激光增材制造最优搭接步进量匹配方法，包括以下步骤：S1：训练得到单道激光增材高度预测模型，模型的输入为工艺参数，模型的输出为单熔覆道的高度；S2：训练得到多道搭接平均高度预测模型，模型的输入为：工艺参数+初始搭接步进量，模型的输出为多道搭接后熔覆层的平均高度；S3：使用基于正向预测和反向迭代相结合的方法建立最优搭接步进量匹配模型。本发明能够快速地直接根据基本工艺参数(激光功率，扫描速度，送粉速率)匹配水平搭接时的最优搭接步进量，不需要预实验测量单熔覆道的几何特征再计算合适的搭接量，或者通过大量实验来选择最优的搭接步进量，因而能够在保证成形质量的同时提高效率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种激光增材制造最优搭接步进量匹配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589315A
申请号 ：
CN202210160157.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢吉兵黄小康徐露铭柴泽陈小奇
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
合肥兴东知识产权代理有限公司
代理人 ：
晋霜
优先权 ：
CN202210160157.5
主分类号 ：
B22F10/85
IPC分类号 ：
B22F10/85 B33Y50/02 G06K9/62 G06N20/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F10/85
用于控制或调节增材制造工艺
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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