激光加工控制方法、装置及可读存储介质
公开
摘要
本申请提供了一种激光加工控制方法，所述方法包括：使激光头沿着预定的加工路径移动并同时向工件发射激光束；当所述激光头接收到中断信号后，激光头停止向工件发射激光束，并使所述激光头先从中断位置处的加工高度抬升至预定安全高度后再回退预定距离；以及当所述激光头接收到再启动信号后，使所述激光头下降至加工高度后继续沿着预定的加工路径移动并同时向工件发射激光束。可看出，在本申请的控制方法中保证中断位置处的工件能够被完整的加工，而不存在微连接的情况。
基本信息
专利标题 ：
激光加工控制方法、装置及可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114625070A
申请号 ：
CN202210160625.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭伟建戴畅李亚伦何纯贤蔡建平高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;湖南大族智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210160625.9
主分类号 ：
G05B19/19
IPC分类号 ：
G05B19/19 B23K26/00 B23K26/70
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/18
数字控制，即在特殊机床中的自动操作机器，例如在1个制造设施中通过以数字形式的程序数据来执行定位、移动或协调操作
G05B19/19
以定位或轮廓控制系统为特征的，例如控制从1个程序点到另1个的位置或控制沿1个程序的连续路径的移动
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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