激光加工控制方法及装置、可读存储介质
公开
摘要
本申请提供了一种激光加工控制方法及装置、可读存储介质，包括：收集不同加工对象；根据收集的每一所述加工对象分别预设对应的工艺模式，并使预设的每一所述工艺模式分别与其所对应的加工对象形成对应关系；获取当前加工对象；根据所述对应关系选取所述当前加工对象所对应的工艺模式；以及按照所选取的所述工艺模式对当前加工对象进行激光加工。也就是说，本申请的激光加工控制方法能够减少工艺模块切换的时间，进而能够提高激光加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
激光加工控制方法及装置、可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619151A
申请号 ：
CN202210071407.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭伟建戴畅李亚伦何纯贤蔡建平高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;湖南大族智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210071407.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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