激光加工装置、控制装置、激光加工方法和成像装置的制造方法
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摘要
一种激光加工装置，其包括：光源，配置成发射激光束的激光头，配置成移动激光头的机器人，以及配置成控制激光束的产生的开始和停止以及控制机器人的操作的控制装置。在促使机器人开始进行加速激光头的操作以使得激光头相对于加工对象物体的移动速度达到恒定的目标速度之后经过了第一时间时，控制装置控制光源产生激光束。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置、控制装置、激光加工方法和成像装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109420845A
申请号 ：
CN201810972075.4
公开（公告）日 ：
2019-03-05
申请日 ：
2018-08-24
授权号 ：
CN109420845B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
水野友裕出冈大和阿川哲平
申请人 ：
佳能株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
李东晖
优先权 ：
CN201810972075.4
主分类号 ：
B23K26/24
IPC分类号 ：
B23K26/24 B23K26/06 B23K26/08 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2019-09-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/24
申请日 : 20180824
申请日 : 20180824
2019-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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