一种包覆金铸层的含钨合金及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明属于钨合金包金技术领域。本发明提供了一种包覆金铸层的含钨合金及其制备方法,制备方法包含如下步骤:将电铸模型顺次进行电解除油、酸洗和水洗,得到预处理的电铸模型;对预处理的电铸模型顺次电镀含钨合金、铜、金,得到含有金铸层的电铸模型;电铸模型进行退火处理,得到包覆金铸层的含钨合金。本发明的包覆金铸层的含钨合金结合强度高,无起泡、脱皮现象;具有良好的光亮度、硬度、稳定性、耐腐蚀性、抗变色性和耐磨性,成品率高,表面耐刮擦性好;成本低,价格为等质量18K金的10%以下,外观、比重和18K金相同,可以替代18K金,性价比高。

基本信息
专利标题 :
一种包覆金铸层的含钨合金及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114525556A
申请号 :
CN202210182171.5
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王文荣王臻纬
申请人 :
王文荣
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇雁田红石路52号11号楼301室
代理机构 :
北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘晓静
优先权 :
CN202210182171.5
主分类号 :
C25D5/10
IPC分类号 :
C25D5/10  C25D5/50  C25D3/56  C22C27/04  C25D1/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/10
申请日 : 20220225
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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