一种侧发光热电分离LED组件
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：包括PCB电路板、支撑载体及多个LED芯片，所述支撑载体位于所述PCB电路板上表面，所述支撑载体内部设有腔体，所述腔体底面依次连接有第一导电部、第一隔离部、固晶部、第二隔离部及第二导电部，所述支撑载体的外侧面设有第一导电装置、第二导电装置及散热部，所述第一导电部与所述第一导电装置连接，所述第二导电部与所述第二导电装置连接，所述LED芯片位于所述固晶部上表面，所述固晶部的下表面连接所述散热部，所述第一导电装置、第二导电装置通过所述第一隔离部、第二隔离部与所述散热部形成电气隔离。提高了LED的使用稳定性，增加LED的驱动电流，提高LED灯具的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种侧发光热电分离LED组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420685A
申请号 ：
CN202210185114.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王天张路华李俊东陆鹏军高宇辰邓奎林
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层九层
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202210185114.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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