一种耳机内部音响安装焊接装置及其使用方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及焊接技术领域,公开了一种耳机内部音响安装焊接装置,包括支撑装置,所述支撑装置上设有焊接装置,焊接装置侧方设有夹持装置,所述夹持装置的侧方设有翻转装置;本发明通过第三电动气缸运转带动滑动架前后移动,从而带动待焊接件前后移动;本发明通过第二电动机运转带动带动待焊接件转动,从而调整待焊接件的角度;本发明通过第一电动气缸运转带动安装架向下移动,当焊枪靠近待焊接件时,通过第一电动机运转,带动转动轴转动,转动轴转动带动焊枪转动,调整焊枪枪头的位置,然后使用焊枪完成焊接。

基本信息
专利标题 :
一种耳机内部音响安装焊接装置及其使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114515929A
申请号 :
CN202210206094.2
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
伍智华
申请人 :
深圳市金沃林科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南洞上高坡工业区永辉百货后4栋301
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
童杨益
优先权 :
CN202210206094.2
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/02  B23K37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/04
申请日 : 20220228
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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