一种籽晶和籽晶托的粘接装置以及粘接方法
公开
摘要
本申请提供了一种籽晶与籽晶托的粘接装置以及粘接方法，包括：腔室以及位于腔室内的加热模块、籽晶托和施压模块；其中，加热模块位于腔室底部；籽晶托位于加热模块背离腔室底部的一侧，籽晶托用于固定籽晶，籽晶固定在籽晶托背离加热模块的一侧；施压模块位于籽晶托背离加热模块的一侧，用于朝向籽晶施压，以使得籽晶与籽晶托的贴合固定；施压模块包括第1施压单元至第n施压单元，n为大于1的正整数，其中，第n施压单元包围第n‑1施压单元；施压模块用于依次控制第1施压单元至第n施压单元向籽晶施压。本发明技术方案提供的粘接装置以及粘接方法，减少了籽晶与籽晶托之间的微空腔缺陷结构，提高了籽晶与籽晶托粘接的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种籽晶和籽晶托的粘接装置以及粘接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561695A
申请号 ：
CN202210211679.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程章勇张云伟何丽娟杨丽雯李天运
申请人 ：
合肥世纪金光半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园1#楼1层A区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚璐华
优先权 ：
CN202210211679.3
主分类号 ：
C30B23/00
IPC分类号 ：
C30B23/00 C30B29/36 C30B33/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B23/00
冷凝气化物或材料挥发法的单晶生长
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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