一种电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法,包括增材制造设备、连接装置、双侧气流装置、CCD相机;通过调节连接装置,使双侧气流装置与焊枪具有合适的的相对位置;将CCD相机装夹于焊枪后侧,配合合适的滤光片,检测熔池尺寸信息。在增材过程中,双侧气流装置和焊枪保持同步运动,焊丝由送丝装置输送至沉积层指定位置,双侧气流能够直接同步作用于熔化区域。该电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法,根据CCD相机检测到的熔池尺寸实时调节流量控制器,控制双侧高速气流的流速和压力,对熔池侧壁施加压力,约束熔池尺寸。同时通过改变气体类型和温度来调节沉积层的流动和凝固,实现样件尺寸的精准控制。
基本信息
专利标题 :
一种电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114433980A
申请号 :
CN202210239830.4
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-03-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蒋凡王秉学张国凯陈树君李德保
申请人 :
北京工业大学
申请人地址 :
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 :
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 :
沈波
优先权 :
CN202210239830.4
主分类号 :
B23K9/04
IPC分类号 :
B23K9/04 B23K9/12 B23K9/173 B23K9/167 B23K10/02 B23K37/02 B33Y30/00 B33Y10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/04
用于非接合目的的焊接,如堆焊
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/04
申请日 : 20220312
申请日 : 20220312
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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