基于合成孔径的多阵元超声波声源三维成像方法及系统
实质审查的生效
摘要

本发明涉及基于合成孔径的多阵元超声波声源三维成像方法及系统,其方法包括步骤:S1以第一预设距离为步长,标定多个与麦克风阵列平行的虚平面;S2选择其中一个虚平面,麦克风阵列成像仪在该虚平面上按预设轨迹移动第二预设距离;S3分别基于移动过程中的多个位置处麦克风阵列成像仪接收到的声源信号形成多个波束;S4基于形成的多个波束进行声源成像,并记录该虚平面成像热力图的最大值;S5重复步骤S2‑S4,直至完成所有虚平面成像热力图的最大值记录;S6比较所有虚平面成像热力图的最大值大小,选取最大数值对应的成像热力图作为声源三维成像图。本发明可在不增加超声波麦克风阵元的情况下,实现对声源信号的三维定位并提高信号信噪比和成像清晰度。

基本信息
专利标题 :
基于合成孔径的多阵元超声波声源三维成像方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114325584A
申请号 :
CN202210244017.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曹祖杨张凯强于斌范小东
申请人 :
杭州兆华电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区中泰街道仙桥路10号3幢
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
裴金华
优先权 :
CN202210244017.6
主分类号 :
G01S5/20
IPC分类号 :
G01S5/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01S
无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
G01S5/00
通过确定两个或更多个方向或位置线的配合来定位;通过确定两个或更多个距离的配合进行定位
G01S5/18
应用了超声波、声波或次声波
G01S5/20
由多个分隔开的定向器确定的信号源位置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01S 5/20
申请日 : 20220314
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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