自动金属薄膜腐蚀清洗机
公开
摘要
本发明公开了自动金属薄膜腐蚀清洗机，包括机体以及开设在机体前表面的两个板缺口，所述板缺口的内侧旋转设置有第二封板，且第二封板的端部旋转连接有第一封板，所述第一封板的端部与板缺口的内壁滑动连接，所述第一封板的前表面设置有拉把，所述第一封板的两侧表面均固定有导块，且板缺口的两侧内壁均开设有导槽；通过将板缺口内侧的第一封板和第二封板旋转连接，再将第一封板的端部与板缺口滑动连接，使得后续操作人员可将第一封板和第二封板折叠至板缺口的一端，从而将板缺口整个打开，解决了原装置中两个底封板前后错位设置只能将板缺口打开一半的问题，从而给后续操作人员对机体内部酸槽和水槽的维护带来便捷，扩大操作空间。
基本信息
专利标题 ：
自动金属薄膜腐蚀清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628289A
申请号 ：
CN202210247865.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王宜刘四化陈康
申请人 ：
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市蠡园开发区标准写字楼A1幢6层B
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘咏华
优先权 ：
CN202210247865.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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