一种钽涂层的表面活化方法
公开
摘要
本发明提供了一种钽涂层的表面活化方法，属于表面活化技术领域。采用氩气等离子对钽涂层进行等离子体活化处理后浸泡在水中。本发明提出一种等离子体表面活化法处理钽涂层的方法，利用氩离子轰击钽涂层表面，清除钽涂层表面杂质，提高钽涂层表面活性，且不引入杂质元素及化学反应，经等离子体活化处理后的钽涂层空位缺陷增加，可促进Ta2O5氧化膜生成，提高涂层的耐蚀性能，适用于提高化工领域小型部件表面钽涂层的耐蚀性能；且等离子体活化处理效率高，可控性强；同时在水中浸泡能够增加氧化膜的耐污性能，进一步提高耐蚀性能。
基本信息
专利标题 ：
一种钽涂层的表面活化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622189A
申请号 ：
CN202210263417.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗圆蔡宏中苑振涛胡昌义王枭魏燕王献汪星强张诩翔张贵学
申请人 ：
昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
云南省昆明市高新技术产业开发区科技路988号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
赵琪
优先权 ：
CN202210263417.1
主分类号 ：
C23C16/56
IPC分类号 ：
C23C16/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/56
后处理
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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