集成电路板材摇摆装置
公开
摘要
一种集成电路板材摇摆装置。所述集成电路板材摇摆装置包括承载装置、驱动装置以及侦测装置。所述承载装置经配置以承载集成电路板材。所述驱动装置连接至所述承载装置。所述驱动装置经配置以驱动承载装置进行摇摆运动。所述侦测装置经配置以侦测所述承载装置的摇摆运动并产生侦测结果。
基本信息
专利标题 ：
集成电路板材摇摆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566451A
申请号 ：
CN202210265400.X
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任敬飞张宝军夏相
申请人 ：
日月光半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202210265400.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B05B13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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