一种基于评分系统的尺寸测量方法
公开
摘要
一种基于评分系统的尺寸测量方法，其中评分系统包括操作模块和检测模块，所述操作模块包括系统设置模块以及尺寸测量模块；系统设置模块包括参数配置、试题制作以及模板校准功能；进入系统设置模块需要输入密码；尺寸测量模块包括正面尺寸测量和侧面尺寸测量的功能；尺寸测量评分系统还包括退出系统模块；本发明通过设置尺寸测量界面完成参数配置、试题制作、模板校准以及尺寸测量的功能，实现模板的制作以及待检测零件的精确测量；并通过模板信息提取制作试题的模板源图，用于和待检测零件进行比较，进而实现打分。
基本信息
专利标题 ：
一种基于评分系统的尺寸测量方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608444A
申请号 ：
CN202210266333.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈浙泊潘凌锋林建宇余建安陈一信陈镇元陈龙威叶雪旺吴荻苇
申请人 ：
浙江大学台州研究院
申请人地址 ：
浙江省台州市市府大道西段618号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202210266333.3
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01B11/24 G01B11/26 G06V10/25 G06V10/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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