一种适用于压力电阻焊的均温板及其加工方法
公开
摘要
本申请实施例提供了一种适用于压力电阻焊的均温板及其加工方法，该均温板包括上板、下板、支撑结构、毛细结构和相变介质，所述上板和下板之间形成一腔室，所述支撑结构和毛细结构设置于所述腔室内，所述相变介质注入于所述腔室内，所述支撑结构一端上设置有一凸台，所述支撑结构借由所述凸台与上板或下板通过压力电阻焊连接。本发明实施例通过在支撑结构上设置凸台，使得支撑结构能够借由凸台与上板或下板通过压力电阻焊连接，从而简化了支撑结构的固定工艺，节约了能耗，并降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于压力电阻焊的均温板及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608366A
申请号 ：
CN202210269654.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张于光齐跃庭
申请人 ：
联德电子科技（常熟）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇白雪新路8号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
陈君名
优先权 ：
CN202210269654.9
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04 F28F9/26 F28F9/007 B23K11/30
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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