一种多级孔共价有机框架化合物及其制备方法与应用
公开
摘要
本发明公开了一种多级孔共价有机框架化合物及其制备方法与应用，所述多级孔共价有机框架化合物由式(1)所示三苯胺类六连接节点和式(2)所示间苯类二连接节点在二维空间相互连接形成；该多级孔共价有机框架化合物具有高度的结晶性、大的比表面积和独特孔隙结构，使得这种新的多级孔共价有机框架化合物产生了丰富的特异性气体吸附位点，在气体吸附分离方面具有好的应用前景；
基本信息
专利标题 ：
一种多级孔共价有机框架化合物及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605602A
申请号 ：
CN202210271036.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王豪龚成涛向红阳彭永武
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市潮王路18号浙江工业大学
代理机构 ：
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 ：
朱思兰
优先权 ：
CN202210271036.8
主分类号 ：
C08G12/08
IPC分类号 ：
C08G12/08 C07C209/68 C07C211/54 C07F5/02 B01J20/22 B01D53/04 B01J20/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G12/00
醛或酮仅与含有氢连接到氮上的化合物的缩聚物
C08G12/02
醛的
C08G12/04
与无环或碳环化合物
C08G12/06
胺
C08G12/08
芳族的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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