一种多层结构强度高的模块化天线电路板
公开
摘要
本发明公开了一种多层结构强度高的模块化天线电路板，包括印制电路板，位于印制电路板上的板载天线，位于印制电路板上的弹簧式探针，封装外壳；弹簧式探针用于和外界环境中的金属壳体、散热件连接，弹簧式探针位于板载天线的天线净空区域内；印制电路板在弹簧式探针与外界环境的匹配连接处安装有调节件。本发明灵活度高，可以适应不同的应用环境，以弹簧式探针以及印制电路板为桥梁，周边环境的金属体与PCB参考地连接成整体，大大增加了板载天线状态的稳定性，究其原因在于，天线本身是一个很敏感的部件，如果周边金属环境有些许差异，都有可能影响天线性能，连接成整体后，周边金属体也成为了参考地的一部分，增加了稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种多层结构强度高的模块化天线电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599155A
申请号 ：
CN202210278274.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谭海
申请人 ：
深圳市博安通科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡固戍华丰智慧创新港C座410
代理机构 ：
北京市浩东律师事务所
代理人 ：
孙莉
优先权 ：
CN202210278274.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01Q1/22 H01Q1/50
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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