本发明涉及自动驾驶域控制器硬件技术领域，具体为一种域控制器主要芯片结温估算的方法，初始散热方案设计，尺寸、材料、功耗的确认，初始系数的设定，采用了迭代方式，考虑了三维空间中热源与散热体大小不一致的影响，引入了扩散热阻，本发明系统性的分析各部分热阻大小，大大提高了结温评估速度，有利于设计者进行DOE实验比较来达到降本增效的目的。可以得到芯片结温，以及各个部件的温度作为前期设计的参考；可以得到各部分热阻大小，以及饼图中显示所占比例，设计人员方便找到易改进点；只需要输入参数，快速给出结果，方便进行DOE实验预测；本发明可对整个产品来分析热阻，考虑了导热、对流和辐射三种形式，极大提高方案评估速度。