一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制...
公开
摘要
本发明提供了一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法，所述有机硅热界面材料由有机硅聚合物和导热填料通过原位聚合的方式获得。所述有机硅聚合物由异氰酸酯基团功能化有机硅分子和羟基基团功能化有机硅分子共聚合获得的，本发明合成了异氰酸酯功能化有机硅分子、制备了羟基功能化氮化硼和硅烷氨基功能化碳化硅纳米线导热填料，通过控制导热填料结构、形貌和尺寸、功能化有机硅分子结构和比例制备得到了具有自粘附特性的室温自修复可拉伸柔性有机硅热界面材料，制备的具有自粘附特性的室温自修复可拉伸柔性有机硅热界面材料的导热系数≥1.8W/(mK)，室温自修复效率≥90％，拉伸应变≥200％，粘接强度≥4MPa。
基本信息
专利标题 ：
一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573830A
申请号 ：
CN202210334248.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵立伟王德志李洪峰肖万宝曲春艳刘长威冯浩宿凯杨海冬张杨杜程李晓鹏
申请人 ：
黑龙江省科学院石油化学研究院
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
李智慧
优先权 ：
CN202210334248.6
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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