一种手机膜的高精度激光切割设备
公开
摘要

本发明涉及激光切割技术领域,具体为一种手机膜的高精度激光切割设备。所述碾平组件位于激光切割组件的内端一侧,其中激光切割组件包括有设备外壳、控制面板、观察窗、散热翅片、进料口、第一电动导向轨、激光切割器、板料吻合平台、侧翼引向槽、电控引导块与带入卡槽,通过对本发明的设置,可以使得手机膜在被放置之后,并不会进行一直的移动,同时本发明是通过移动激光切割组件以及手机膜放置板,实现对手机膜的定型切割,因此可以有效的使得手机膜在切割的过程中不会出现本身移动的情况,因此可以保证手机膜定型切割的质量;可以防止手机膜上出现褶皱的现象,避免手机膜的褶皱影响到手机膜的正常切割。

基本信息
专利标题 :
一种手机膜的高精度激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114589416A
申请号 :
CN202210355413.6
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2022-04-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张小平魏方敏
申请人 :
深圳市立恒美电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道白花社区大鸿工业园E栋2楼A
代理机构 :
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 :
彭年才
优先权 :
CN202210355413.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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