本发明公开了一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统，包括激光器、光路单元、电信号处理单元、数据处理单元；本发明采用相位延迟变化量作为晶体应力双折射的衡量指标，利用能够实时比较出晶体加压时和非加压时双折射相位延迟量偏差程度的光路单元，结合电信号处理单元和数据处理单元实现同时测量不同波段激光照射下的加压和非加压两种状态下的晶体材料光弹系数，实现宽波段可调激光下晶体差值压力状态与非加压状态下的双折射测量和相位延迟量偏差程度比较。本发明测量精度高，结构简单，容易实现，有效弥补了现有技术中晶体材料在加压条件下进行应力双折射测试的空白。