一种用于双折射晶体加工的操作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于双折射晶体加工的操作台，包括操作台本体、位于该操作台本体顶面的待加工晶体和移动夹持板，所述操作台本体的顶端面四角均切削有弧形凹槽，四组弧形凹槽内均纵向螺纹连接有紧固螺栓，所述待加工晶体呈矩形块结构，且水平置于该操作台本体的顶面，所述待加工晶体一侧且位于该操作台本体顶面纵向设置有固定立板，该固定立板与待加工晶体侧面紧贴，所述移动夹持板与该待加工晶体另一侧面紧贴，在该移动夹持板正下方焊接有卧式螺纹套，所述螺纹杆水平置于该操作台本体内部。该用于双折射晶体加工的操作台，不仅便于待加工晶体的固定夹持，且防止其外表划伤，满足不同型号晶体的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于双折射晶体加工的操作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022340377.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213381389U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
孙义林黄祥跃黄志强
申请人 ：
福州致卓晶体光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区工业路523号福州大学创业楼320室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022340377.5
主分类号 ：
B25H1/02
IPC分类号 ：
B25H1/02 B25H1/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25H
车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备
B25H1/00
工作台；用于放置轻便工具或工件的轻便台座或支架，在台座或支架上操作工作
B25H1/02
桌式的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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