微细磨料气射流切割系统及其切割方法
公开
摘要
本发明为一种微细磨料气射流切割系统及其切割方法，该微细磨料气射流切割系统包括可沿复合管道的周向对其进行切割的旋转切割装置，旋转切割装置包括支撑环和至少一个磨料气射流喷嘴，支撑环能沿复合管道的周向转动地套设于复合管道的外侧，磨料气射流喷嘴设置于支撑环上，磨料气射流喷嘴的喷口朝向复合管道的外壁，磨料气射流喷嘴的进口与喷砂机连接。本发明解决了现有微细磨料气射流加工技术不能实现大口径、大长度工件的环切加工的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
微细磨料气射流切割系统及其切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571375A
申请号 ：
CN202210372554.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何洋李全来丁磊张卫鹏李志强范晓志辛洪兵
申请人 ：
北京工商大学;中国船舶工业系统工程研究院
申请人地址 ：
北京市海淀区阜成路33号
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵燕力
优先权 ：
CN202210372554.9
主分类号 ：
B24C3/32
IPC分类号 ：
B24C3/32 B24C1/04 B24C5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C3/00
磨料喷射机床或装置；车间
B24C3/32
适用于特殊工件，如汽缸体内表面的磨料喷射
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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