MEMS黑体封装用的红外滤光片及其制备方法

实质审查的生效

摘要

本发明涉及一种MEMS黑体封装用的红外滤光片及其制备方法，其中，所述的红外滤光片包括基底材料和增透膜膜系结构，所述的增透膜膜系结构设置于所述的基底材料的两侧；所述的增透膜膜系结构为：Sub/0.26M1.34H0.92M1.65H1.33M1.27H1.87M0.67H3.3M 1.62M1.27L1.06M3.44L0.44M/Air，本发明的MEMS黑体封装用的红外滤光片，以高阻区熔单晶硅为基底的，在波长2.0～15μm范围内透射率T＞70%，其中2.5～12μm范围内透射率T＞85%的红外滤光片，可以满足NDIR红外气体传感器的需要，填补了市场空白。

基本信息

专利标题：

MEMS黑体封装用的红外滤光片及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114460677A

申请号：

CN202210381588.4

公开（公告）日：

2022-05-10

申请日：

2022-04-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

何虎张杰许晴于海洋颜斌甘凯仙平华张敏敏

申请人：

翼捷安全设备（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周庄镇敏锐路6号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN202210381588.4

主分类号：

G02B5/20

IPC分类号：

G02B5/20 G02B1/115 C23C14/30 C23C14/26 C23C14/16 C23C14/06 C23C14/02

IPC结构图谱

G部——物理

G02

光学

G02B

光学元件、系统或仪器附注

G02B5/00

除透镜外的光学元件

G02B5/20

滤光片

法律状态

2022-05-27 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G02B 5/20
申请日 : 20220413

2022-05-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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