一种柔性传感器制造的超快激光加工设备
公开
摘要
本发明公开了一种柔性传感器制造的超快激光加工设备,包括激光加工设备本体、储水箱和密封盖,所述储水箱的右侧与激光加工设备本体的左侧固定连接,所述储水箱的顶部开设有清理口,所述密封盖的外表面与清理口的内壁配合使用,所述储水箱的内部设置有过滤集成和添加集成,所述添加集成位于过滤集成的底部,所述激光加工设备本体的左侧固定安装有出水管。该发明通过设置激光加工设备本体、储水箱、密封盖、过滤集成和添加集成的配合使用,这样就能够实现很好的过滤,同时也能更好的产生苏打水,使加工的效果更好,解决了现有过滤效果差的问题,该柔性传感器制造的超快激光加工设备,具备过滤效果好的优点。
基本信息
专利标题 :
一种柔性传感器制造的超快激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114571099A
申请号 :
CN202210421085.5
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-04-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林锦明吴聪艺吴文钦徐绍文杨艳艳汤文娟刘学松
申请人 :
中机数控科技(福建)有限公司
申请人地址 :
福建省三明市高新技术产业开发区金沙园海西高端装备产业园孵化区4#厂房
代理机构 :
厦门知昱见行专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
罗维秋
优先权 :
CN202210421085.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B02C18/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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