本发明公开了一种用于HIT太阳能电池的导电银浆，所述导电银浆由银粉、树脂酸银、环氧树脂、马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂、活性稀释剂、环氧树脂固化剂、溶剂、添加剂组成。其中，树脂酸银可以溶解于溶剂，与树脂体系相容性良好。树脂酸银在浆料高温固化过程中分解形成银，有利于银粉颗粒间形成导电通路，因而可以降低银浆电阻率；马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂与环氧树脂反应形成交联网络，聚丁二烯单元在树脂体系中起到增韧剂的作用，可以大大提高银浆在HIT硅片上的附着强度。本发明导电银浆导电率高，在HIT硅片上具有较高的焊接拉力，可以应用于HIT太阳能电池。