耐老化型电子元器件
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及耐老化型电子元器件，连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头，插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，密封凹槽围住插接槽的开口，密封凹槽的形状尺寸与密封凸起的形状尺寸相匹配，密封凸起嵌入密封凹槽内。与现有技术相比，本实用新型的耐老化型电子元器件插接时，密封凸起嵌入密封凹槽内，将连接座和连接头的连接处密封，不留缝隙，可有效防止灰尘在连接座和连接头的连接处堆积，利于保持内部清洁，并且可有效降低灰尘或水渍对连接处的影响，利于保证电子元器件正常工作。
基本信息
专利标题 ：
耐老化型电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220041347.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216648723U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈遂佰周小飞
申请人 ：
深圳华秋电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋501
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202220041347.0
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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